中国のIC特許出願量が増加している。

2009年、国際金融危機は世界半導体市場に大きな影響を与え、中国の集積回路産業も初めてマイナス成長を遂げました。

しかし、国家が戦略的新興産業を大いに発展させている背景において、3 g、移動通信、半導体照明、自動車電子などの新興分野は急速に発展しており、その中で育まれた巨大市場はわが国のic産業に厳しい挑戦の前に発展のチャンスを探させている。

「国家中長期科学技術発展計画要綱」が確定した01、02の重要特別項目の深度実施と集積回路産業「第12次5カ年」計画の編成に従って、国内の集積回路産業は新たな発展の高まりを迎えます。

検索したところ、2009年に公開された我が国の設計類特許出願は合計13135件になりました。

マクロ統計分析による特許出願数の経年変化から見ると、2001年から2005年にかけて、全国の集積回路設計類特許出願量は高度成長期に入り、年間成長率は30%以上を維持し、2006年以降徐々に減速している。

特に指摘したいのは、2008年から2009年にかけての曲線の低下は、中国特許の早期公開遅延審査によるものである可能性があるため、特許出願の動向の判定根拠としては使えないということです。

2009年の中国企業の設計類特許出願数が第一位となり、8323件で、当該特許出願の全体の63%を占めている。

アメリカと日本の企業は次いで、第二位と第三位となり、それぞれ1385件と1115件で、合計でこの種の特許出願の総数の19%を占めています。

2005年から2009年までの中国の集積回路設計分野における年間特許出願は全体の半分以上を占め、しかも成長率は35%以上を維持しています。わが国はここ数年来、この分野での研究開発能力と技術成果が高い水準にあると説明しています。

しかし、アメリカ、日本などの技術先進国は依然として中国の特許出願の一定のシェアを占めています。また、ヨーロッパ諸国や韓国なども特許体系の整備や建設に積極的に取り組んでいます。

日本人申請者の占める割合は減少傾向にあり、2008年にはすでにマイナス成長に入っています。

2009年の成長率の低下は、中国特許の早期公開遅延審査によるものかもしれないので、特許出願の動向の判定根拠とすることはできない。

しかし、長期的な傾向から見ると、国内の申請者はこの分野で引き続きリードしています。

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2009年12月31日までに、我が国の集積回路の製造類の特許と実用新案の特許は全部で58642件あります。そのうち、特許出願は55420件で、約94.5%を占めています。実用新案特許は322件で、約5.5%を占めています。

最近5年間、製造分野の国内申請者は数量と品質の面で日本、アメリカなどの先進国を次第に超えています。

2008年はその主要な転換点であり、比率は初めて日本を上回っただけでなく、数量も約40%の増加があった。

原因は2007年の政策刺激にあるかもしれません。

2009年までに、国内の出願人の優位性はさらに強化され、新たに改正された特許法及び実施条例の効力の影響下で、引き続きリードを維持する見込みである。

検索したところ、2009年12月31日現在、我が国の集積回路パッケージ類の発明特許と実用新案特許は21517件で、そのうち特許出願は1857件で、86%を占め、実用新案特許は3016件で、14%を占めています。

中国の集積回路テスト類の特許と実用新案の特許は全部で3295件あります。そのうち、特許出願は2664件で、80.8%を占めています。実用新案特許は631件で、19.2%を占めています。

中国の集積回路パッケージテスト類の特許技術分野の分布をより明確に正確に理解するために、その分布傾向と集中分布点を探索し、国際特許分類（ipc）表の分類体系を参照して、当該分野の特許出願を技術分類した。

集積回路パッケージ試験のようなipc年度分布から見ると、2009年の中国の集積回路パッケージ分野の特許の多くは、h 01 l 21（特に半導体または固体デバイスまたはその部品を製造または処理する方法または装置に適用される）とh 01 l 23（半導体または他の固体デバイスの部品）のうち、いずれも1500件を超えている。

また、h 01 l 25（複数の単一の半導体または他の固体デバイスからなる組立品）がこのような技術的ホットスポットの一つとなる可能性があると予想される。

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1985年～2009年の間に、我が国の集積回路特許出願数は大きな飛躍を遂げました。

2000年から特許出願の年平均成長率は40%を超え、国内集積回路産業の急速な発展態勢と一致した。

特に、2008年の「国家知的財産戦略綱要」の実施及び2009年の「電子情報産業振興計画」などの好政策の登場は、新たに改正された特許法及びその実施細則の効力を含み、国内企業の知的財産権に対する重視と利用水準はいずれも新たな高度に達するだろう。

国内外の特許出願の動向から見ると、2009年の最も顕著なのは、icデザインクラスである。

特許の早期公開遅延審査制度及び国際金融危機の影響を受けて特許の総量は減少しましたが、我が国は国外に比べて占める割合は60%まで上昇しました。

また、アメリカ、日本などがマイナス成長を経験した場合、年4%以上の成績をおさめました。

国内のic企業は全世界の不利な状況の下で更に自主的に革新することを強調すると十分に説明しました。

中国の内需拡大の一連の措置を利用して、価値チェーンを効果的に統合し、知的財産権を最高点にして持続的に発展しています。

技術発展の趨勢から見て、各分野にはある程度の変化が見られた。

パッケージの分野では、特許出願は、h 01 l 21（半導体または固体デバイスまたはその部品の製造または処理に特化した方法または装置）およびh 01 l 23（半導体または他の固体デバイスの部品）を主な方向とする。

一方、テスト領域では、g 05 f 1（システムの出力端から検出された1つの電力量の1つまたは複数の所定の値に対する偏差量を検出し、システムの1つの装置にフィードバックして、検出量をその1つまたは複数の所定の値の自動調整システムに回復させる）が、新たな技術発展の方向となる可能性がある。

上記の技術点はパッケージテスト種類の企業の研究開発と販売に参考を提供することができます。

2010年の国内集積回路産業は、世界半導体産業の回復と国内内需市場の持続的な旺盛な二重駆動で大幅な成長を実現すると予測されている。

これに対応して、集積回路は設計分野以外の各方向の特許出願も引き続き上昇傾向にある。

機会と挑戦が共存する複雑な背景の下で、集積回路企業は科学技術の研究開発に対する投入を増やし、自主的創造能力を高め、知的財産権戦略を実施するとともに、知的財産権の品質と利益を重視し、残酷な国際競争の中で才能を発揮し、我が国の経済発展方式の転換に支えを提供し、知的財産権の創造、運用、保護と管理水準を高める戦略目標を実現することを助けます。